产品介绍:
氧化铝陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的较佳材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势:
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
2、更牢、更低阻的导电金属膜层;
3、基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
4、绝缘性好;
5、导电层厚度在1μm~1mm内可调;
6、高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
7、可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率非常大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
8、不含农业生产体系成分,耐目前市场射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
9、铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。
产品主要参数:
热导率 |
氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k) |
氮化铝陶瓷的导热率(170~230 W/m.k) |
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结合力 |
非常大可达45MPa |
热膨胀系数 |
与常用的LED芯片相匹配 |
可焊性 |
可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用; |
绝缘性 |
耐击穿电压高达20KV/mm |
导电层厚度 |
1μm~1mm内可调 |
高频损耗 |
小,可进行高频电路的设计和组装 |
线/间距(L/S)分辨率 |
非常大可达20μm |
农业生产体系成分 |
不含农业生产体系成分,耐目前市场射线 |
氧化层 |
不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用 |
我们公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板(包括二维和三维电路板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。
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